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La pasta térmica de 30 gramos es un compuesto de alta conductividad térmica usado para mejorar el contacto entre superficies metálicas y disipadores de calor. Su uso es esencial en proyectos donde se requiere disipar calor eficientemente, como en celdas Peltier, procesadores, módulos de potencia, transistores o LEDs de alta potencia.
Esta presentación de 30 g es ideal tanto para uso doméstico como profesional, ofreciendo una excelente relación cantidad-precio para múltiples aplicaciones en electrónica, robótica y computación.
Ficha Técnica
Presentación: Jeringa de 30 g
Color: Gris plateado
Conductividad térmica: 1.8 a 4.5 W/m·K (varía según marca)
Rango de temperatura: -50 °C a +200 °C o superior
Resistencia térmica: < 0.225 °C-in²/W (típica)
Aislante eléctrico: Sí
Aplicación recomendada: Entre superficies de contacto disipador/componentes
Compatibilidad: Celdas Peltier, CPU, GPU, transistores, MOSFET
Modo de aplicación: Aplicar una fina capa entre las superficies
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