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El zócalo DIP de 18 pines es la opción ideal para montar tus circuitos integrados (CIs) sin riesgo de dañarlos con el calor de la soldadura. Perfecto para prototipos, pruebas y montajes permanentes, este componente facilita el reemplazo y mantenimiento de tus chips.
Especificaciones Técnicas
Tipo de encapsulado: DIP (Dual In-Line Package)
Número de pines: 18
Paso entre pines: 2.54 mm (estándar)
Material del cuerpo: Plástico resistente al calor
Contactos: Metálicos, buena conductividad
Uso: Montaje de CIs, pruebas y prototipos
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