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El zócalo DIP de 28 pines es esencial para proteger tus microcontroladores y circuitos integrados más grandes durante el proceso de soldado. Facilita el mantenimiento, pruebas y reemplazo sin comprometer la integridad de tus componentes electrónicos.
Especificaciones Técnicas
Tipo de encapsulado: DIP (Dual In-Line Package)
Número de pines: 28
Paso entre pines: 2.54 mm (estándar)
Material del cuerpo: Plástico resistente al calor
Contactos: Metálicos con excelente conductividad
Aplicaciones comunes: PICs, EEPROMs, microcontroladores, etc.
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